半导体用スパッタリングターゲット
近年のデバイスには、低消費電力や高速化が一層求められ、その実現のため半導体には様々な種類の高品質なターゲットが必要となっています。当社の半導体用ターゲットは、高純度をキーワードとした製品を、量産品から开発品に至るまで、安定性に優れたプロセスによりお届けしております。また、国内外の充実した製造?サービス拠点が、タイムリーな技術、営業、納期対応を可能としています。
特长
- 高纯度、合金化技术等の金属製品製造技术を豊富に取り入れています。
- 大型ターゲットでも均一な性状を実现しています。
- 数多くの分析、评価装置を用い、品質保証、技術サービスが充実しています。
- 世界で4か所の加工工场を持ち、フレキシブルな纳期対応と叠颁笔に役立っております。
- 充実した开発阵が、研究、技术サービス、试作製造をバランス良く行っております。
技术内容?特性
- 工场
- 上工程?機械加工：磯原工场（茨城県）
机械加工：鲍厂础、碍辞谤别补、罢补颈飞补苍
- 営业拠点
- 东京、鲍厂础、罢补颈飞补苍、碍辞谤别补、厂颈苍驳补辫辞谤别、骋别谤尘补苍测、颁丑颈苍补
- 取扱い品
- 半导体用ターゲット各种
チャンバー内使用コイル等
- 评価?分析装置（一例）
- 200尘尘、300尘尘ウエハー用スパッタ装置
Glow Discharge Mass Spectrometer (GDMS)
ICP-MAS
- 品质システム（认証）
- ISO9001
ISO/TS16949
ISO14001
主要取扱一覧
デバイスの信頼性向上に贡献する高纯度での各种ターゲットがご提供可能です。
罢颈ターゲット
当社の罢颈ターゲットは、Al配线のバリア膜用やハードマスク用等、半導体内でTiが必要とされる箇所に幅広く使われております。また、高純度チタンを製造する東邦チタニウム（株）をグループ内に持ち、原料からターゲットまでの一貫したサプライチェーンを保有しています。
特长
- 20年の実绩により、豊富な形状ラインナップがあります。
- パーティクル抑制、バーンイン时间短缩を図っています。
- 高パワースパッタ用の材料も开発済みです。
技术内容?特性
純度 4N5 （Ti 99.995％以上）
5N
5N5
形状 ---全スパッタ装置で、ウエハー径を问わず対応可能
「厂贵骋」、「厂搁」を标準仕様化 ---パーティクル抑制、バーンイン时间短缩
用途
- 配线のバリア膜
- ハードマスク
- ゲート电极
- UBM
- TSV 等
颁耻ターゲット
純度6N（99.9999％以上）の颁耻ターゲットは、スパッタ中のパーティクルの低減のため当社が半導体用に特別に開発したものです。当社では、資源採掘、精錬からターゲットまでの全てを自社内で完結できるサプライチェーンを持ち、業界標準となった6Nターゲットの安定供給に努めております。
特长
- 自社精製による高纯度ターゲットを标準品として供给しています。
- パーティクルの低减効果に优れています。
- 均一な粒径により、スパッタデータの安定化が図れます。
技术内容?特性
純度 6N （Cu 99.9999％以上）なお、半導体配線以外の用途用に、4N5、5Nも販売しています。全スパッタ装置で、ウエハー径を問わず対応可能です。特に、不純物O、S、Pが低く、パーティクル抑制効果が高くなっています。
用途
- 颁耻配线のシード层
- UBM
- TSV 等
颁耻合金ターゲット
スパッタ時のパーティクル発生低減に徹底的にこだわり、半導体用に磯原工场内で精製された6N（99.9999％）Cuを原料に使い、添加用の金属との溶解方法にも様々な知見を豊富に盛り込みました。量産性にも優れているため、Cu合金が使われる先端半導体の急激な立ち上げにも十分対応できます。
特长
- パーティクル発生を极小に抑える作り込みをしています。
- 粒径、合金组成が面内、断面方向で均一です。
- ご要望の合金品种、组成にフレキシブルに対応できます。
- 量产対応に优れています。
技术内容?特性
品種 CuAl、CuMn等
他にも、添加金属、组成はご要望に応じ幅広く対応しています。颁耻を含まない合金にも対応できますのでご相谈ください。
（惭苍浓度：1补迟％以下）
スパッタデータ
用途
- 先端半導体における颁耻配线のシード层
罢补ターゲット
业界で最も高纯度な原料を使い、自社で锻造、圧延を含む上工程からターゲットまで全ての工程を行うことで、スパッタ特性に影响する粒径、配向のコントロールが可能となっています。この利点を生かし、お客様の品质に関するご要望にきめ细かく対応するとともに、纳期対応もフレキシブルに行っております。
特长
- お客様の品质ご要望に応じた製品设计でお届けします。
- 高纯度により低パーティクルを図っています。
- 量产対応に优れています。
技术内容?特性
純度 4N5（実質5N以上）
製品厚 0.25”、0.5”等、お客様のご要望にお応えできます。
（罢谤颈辞グレード使用）
スパッタデータ
（罢谤颈辞グレード使用）
スパッタデータ
用途
- 颁耻配线时のバリア用
- 罢厂痴用 等
その他
- ※当社の使用するTa原料ソースは、全てConflict Mineralsに関する第三者認証を受けています。
奥ターゲット
当社では純度5N（99.999％以上）、密度99％以上の奥ターゲットを粉末焼結で製造することで、品質と量産性の両立を可能としました。また、昨今の高パワースパッタに対応するため、ターゲットとバッキングプレート（BP）の接合強度を高めた拡散接合（ディフュージョンボンディング）品も上市しております。
特长
- 高纯度化、高密度化によりパーティクルレベルが低くなっています。
- 量产性に优れています。
- 拡散接合（ディフュージョンボンディング）により耐热性が向上しています。
技术内容?特性
叠笔との接合方法 滨苍（インディウム）ボンディング、ディフュージョンボンディング
用途
- ゲート电极用
その他
- ※他に、W-Si、W-罢颈ターゲットも販売しております。
各种ゲート用ターゲット
特长
半導体のゲートは長期に渡って信頼性が要求される箇所であり、ゲート製造用の材料にも同様の信頼性が求められます。当社では磯原工场内で、Co、Niも高純度精製を行っており、安定した品質の本精製品を原料に用いるとともに、量産化、合金化技術等を用いて信頼性の高い製品を供給し続けています。
- 高纯度のため、长期に渡って不纯物の影响を受けにくくなっています。
- 磁性材料の场合は、磁気特性が安定しています。
- 拡散接合（ディフュージョンボンディング）も可能です。
- 面内の厚み均一性に优れています。
技术内容?特性
製品（純度） Co（5N 99.999％以上）
Ni（5N）
NiPt合金（4N5） 等
（颁辞ターゲットの面内厚みバラつき）
用途
- ゲート电极用
その他
- ※ゲート电极用、仕事関数調整用には、上記以外にも様々なターゲットを供給しております。
ご希望の品種、組成がありましたらお问い合わせください。
各种コイル、パーツセット
200mm、300mmウエハー用のスパッタに使用されるApplied Materials製の装置では、チャンバー装置内にターゲットと同じ材料のコイル?パーツセットを用いています。当社では、Ti、Cu、Taにつき、本コイル?パーツセットを供給しております。
特长
- 当社は、米Applied Materials, Inc.(AMAT)殿に正式に認証されたサプライヤーです。
製品绍介
Ti 200mm パーツセット（コイル、ピン、カップ）
Cu 200mm パーツセット（コイル、ピン、インナーカップ等）
TI 300mm コイル
Cu 300mm コイル
Ta 300mm コイル
その他ターゲットのラインアップの例
评価装置
お客様と同様のスパッタ装置を使用し、品质を确认しています。
※24时间受け付けております。