コネクタ
基板対基板コネクタ用铜合金
动向
基板と基板を繋ぐコネクタは、电子机器の高机能化につれて搭载数が増加しています。
特に、スマートフォンにおける搭载数増加は顕着で、基板対基板コネクタには小型化に加え、発热抑制の课题も出ています。
材料要求
コネクタが低背化?狭ピッチ化する事で、端子の幅?厚みは减少し、使用材料の板厚は薄くなる倾向にあります。材料が薄肉化しても、コネクタ接点における十分な接続信頼性を得るためには、高强度な材料が必要とされます。さらに、金属端子はプレスで复雑な曲げ形状に加工される事が多く、良好な曲げ加工性を有する材料が求められています。また、最近では电源端子を持つ基板対基板コネクタが増加し、発热抑制の観点から高导电材料のニーズも出てまいりました。
高强度铜合金
チタン铜系铜合金 NKT322 C1990HC
ハイパーりん青铜 颁5210(贬笔) 颁5240(贬笔)
高强度コルソン合金 NKC286 NKC286S NKC388
高导电铜合金
高导电コルソン合金
NKC164E NKC4820 NKC1816 NKC4419
高导电系合金 NKE010 NKE012