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リードフレームとは、滨颁や尝厂滨の内部配线に使用される金属製の薄板です。
半导体パッケージの小型化?低背化の要求からリードフレーム自体も薄肉化の倾向があります。

使用される材料が薄くなるため、高强度材のニーズがあります。更に、良好な材料平坦度?酸化膜密着性、低い热伸缩率等も要求されます。