铜箔
リジッド基板用電解铜箔
JTCSLC?JDLC
特长
ファインライン形成性に优れたロープロファイル箔です。
ロール箔およびシート箔でのご供给が可能です。
- JTCSLC
- 微细粗化処理の适用により、低粗度を実现
高いピール强度と良好な耐热性
- JDLC
- 半导体パッケージ用基材で高いピール强度を発现
优れた寸法安定性
良好なエッチングファクター
用途
- 贬顿滨（高密度実装）基板
- 滨颁パッケージ基板
- 高多层基板
代表特性
| 品番 | 厚み | 抗张力 | 伸び率（常温） | ピール强度（贵搁-4） |
| ?m | Mpa | ％ | kN/m | |
| JTCSLC | 9 | 390 | 4 | 1.0 |
| 12 | 390 | 8 | 1.2 | |
| 18 | 390 | 12 | 1.4 | |
| JDLC | 12 | 400 | 6 | 1.1 |
CAC（アルミ板付き铜箔）
- 铜箔の4辺を熱剥離性の接着剤でアルミ板と貼り合わせた製品です。
- 铜箔は片面貼り?両面貼りのいずれでもご提供が可能です。
特长
- プレス时の异物混入による打痕およびシワを防ぎ、歩留まり向上に寄与します。
- 厂鲍厂板に比べ、プレス投入枚数を増やすことが可能となり、プレス工程减によるプロセスコストダウンを図ることができます。
用途
- プリント基板（主に高多层基板）
お问い合わせ
ウェブから
※24时间受け付けております。