圧延铜箔
表面処理
表面処理ラインナップ
用途や目的に応じ、多彩な表面処理ラインナップをご提供しております。
特に高周波?高速伝送に関しては、それぞれの低诱电树脂に合わせた表面処理を开発いたしました。
| 表面処理 | BHY | GHY5 | BHM | BHFX |
|---|---|---|---|---|
| 特色 | 标準処理 | 低粗度 | 回路形成性 | 低伝送损失 |
| （视认性） | 低伝送损失 | |||
| 惭面粗さ （参考：12μm 铜箔） |
Rz ： 0.70μm | Rz ： 0.40μm | Rz ： 0.70μm | Rz : 0.75μm |
| 树脂 | PI | PI, MPI | PI, MPI | LCP, PTFE |
- ※惭面粗さは代表値となります
高周波用表面処理‘叠贬惭’
超微细処理箔‘骋贬驰5’～视认性贵笔颁への适用～
現行のBHY処理箔と比較して、低粗度な表面が特徴の超微細処理箔です。FCCLの铜箔エッチング除去後に、ポリイミドフィルム基板の高い透明性を実現しました。50?mポリイミド基板や多層基板のFPC位置決めプロセスに優れた視認効果を発揮できます。
ポリイミド基板透明度
お问い合わせ
ウェブから
※24时间受け付けております。