基板
ソケット用高强度铜合金
动向
5骋时代の到来で、データ通信量は飞跃的に増大し、データセンター向けのサーバー需要も増加する事が予想されています。サーバーに内蔵される颁笔鲍が高机能化する事で、颁笔鲍ソケットは多ピン化し、通电量が増加する倾向にあります。
材料要求
多ピン化による颁笔鲍ソケットの占有面积を抑えるため、ソケットピンは狭ピッチ化し、使用される材料は薄くなる倾向にあります。また、电流密度の増加に伴い导电率の高い材料が必要とされています。
弊社では、本用途向けに以下ラインナップを取り揃えています。
高强度コルソン合金 NKC388
高导电コルソン合金 NKC1816
コルソン系合金 C7025
