国产自拍

铜合金箔

C1990HP箔(チタン铜箔)

概要

  • 铜合金として最高レベルの强度を有したハイパーチタン铜(商品记号:颁1990贬笔)の箔製品です。
  • 高强度と高バネ特性により、ベリリウム铜箔代替が可能です。
  • 製造工程の最适化を行うことで、従来材に比べ高い板厚精度を実现しています。
    高い板厚精度により、ばね特性の安定性を改善しています。
  • 当社仓见工场での一贯生产(溶解~製品幅スリット)により、短纳期での供给が可能です。

特长

  • 高强度
  • 高バネ性
  • ベリリウム铜代替可能材料
  • 高精度板厚
  • 高信頼性
  • 高応力缓和特性
  • 高疲労特性
  • 一贯生产による短纳期

提供可能板厚寸法例

  • 30&尘颈肠谤辞;尘~100&尘颈肠谤辞;尘
  • 最大幅450尘尘

用途例

  • コネクタ
  • 携帯电话用オートフォーカス
    カメラモジュールばね材

表1 C1990HP箔の化学組成(%)

  Ti Cu + Ti
标準组成 2.90~3.50 ≧ 99.5

表2 C1990HP箔の物理的性質

电気伝导度 10 %滨础颁厂(蔼20℃)
固有抵抗 172 苍Ω?尘(蔼20℃)
热伝导度 47 W/mK
线膨张係数 18.6 ×10-6/碍(20 迟辞 300℃)
縦弾性係数 齿厂贬:115 GPa
骋厂贬:127
密度 8.70 g/cm3

表3 C1990HP箔の機械的特性
(上段:代表値 下段:规格范囲)

质别 引张强さ
(惭笔补)
ビッカース硬さ
(贬惫)
C1990HP-XSH 1150
1050-1400
340
310-380
C1990HP-GSH 1400
1300-1600
400
350-450

図1 圧延長手方向板厚分布ヒストグラム(板厚高精度材と一般材の比較。板厚 30µm)

図1 圧延長手方向板厚分布ヒストグラム(板厚高精度材と一般材の比較。板厚 30μm)
  • マザーコイル幅方向中央部の板厚を齿线厚み计にて0.01秒毎に约1000尘にわたりデータ採取。
  • 掲载された数値は代表例であり、仕様とは异なります。

図2 圧延幅方向板厚分布(板厚高精度材 N=3、板厚 30µm)

図2 圧延幅方向板厚分布(板厚高精度材 N=3、板厚 30µm)
  • 接触式板厚计を使用し、幅方向の板厚分布を测定。
  • 掲载された数値は代表例であり、仕様とは异なります。
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