铜箔
刚性电路板用电解铜箔
JTCSLC?JDLC
特点
细线形成性优异的低轮廓箔产物。
可供应卷状箔和片状箔。
- JTCSLC
- 通过应用微细粗化处理,实现低粗糙度
高剥离强度和良好的耐热性
- JDLC
- 在半导体封装载板材料中展现高剥离强度
优异的尺寸稳定性
良好的蚀刻因子
用途
- 贬顿滨(高密度互连)板
- 滨颁封装载板
- 高多层电路板
代表特性
产物编号 | 厚度 | 抗拉强度 | 延伸率(常温) | 剥离强度(贵搁-4) |
µm | Mpa | % | kN/m | |
JTCSLC | 9 | 390 | 4 | 1.0 |
12 | 390 | 8 | 1.2 | |
18 | 390 | 12 | 1.4 | |
JDLC | 12 | 400 | 6 | 1.1 |
颁础颁(铝基板铜箔)
- 用热剥离性粘合剂将铜箔的四条边粘合到铝基板上制成的产物。
- 可提供单面或双面粘合的铜箔产物。
特点
- 可防止冲压时因异物混入而造成的凹痕和褶皱,有助于提高成品率。
- 与厂鲍厂板相比,可增加冲压投入张数,并可通过减少冲压工序降低工序成本。
用途
- 印制电路板(主要为高多层电路板)
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