世界最高水準の非鉄金属製造技术を駆使し、半导体向け用途を含む多种多様なスパッタリングターゲットをはじめ、化合物半导体材料、高纯度金属および表面処理など、各种高机能デバイス、最先端滨罢机器、医疗机器、电気自动车へと応用できる製品?サービスをグローバルに展开しています。
2022年度の前半は、デジタルトランスフォーメーション（顿齿）の伸长を受けた强い半导体需要が継続し、半导体関连市场は2021年度に引き続き坚调に推移しました。しかし2022年度の后半に入り、スマートフォン?タブレット?笔颁等、民生用电子デバイス全般の需要が减少し、これに伴いサプライチェーンにおける在库调整の动きが顕着になりました。
このような状況の中、当社では中長期の市場の成長を見据え、米国で新工場建設に向けた工事の開始、台湾における半導体用スパッタリングターゲット生産能力の現行比約80%増強の決定など、供給体制の強化に資する施策を実行しました。また、当社としてESGへの取り組みを強化する中、磯原工場では、 RBA（Responsible Business Alliance）行動規範の遵守状況を評価するVAP（Validated Assessment Program）監査において200点満点を獲得し、ESGへの取り組み強化に対するより高いコミットメントを示すことができました。
2022年度の后半から続くサプライチェーンにおける在库调整の影响は、2023年度も継続する见込みです。足元、米中贸易摩擦の激化、ロシアのウクライナ侵攻の长期化などによるマクロ経済环境の悬念はあるものの、中长期的には、特に半导体関连市场において第5世代移动通信システム（5骋）の本格化、车両の电装化、脱炭素化の加速等により、さまざまな分野での市场の成长が期待されており、当事业部の先端材料のニーズはさらに拡大する见込みです。
これらの需要拡大に応えるべく、新工场の建设をはじめとした设备投资を着実に実行し生产能力を引き上げるとともに需要に応じた机动的な供给体制を构筑することで、顾客の信頼に応えていきます。また、当社の製品を通じて厂顿骋蝉の実现に贡献していくとともに、さまざまな市场の変化に伴う新规开発动向に目を配り、社内外との连携により课题を解决することで社会の期待にも応えていく所存です。
台湾拠点において、半导体用スパッタリングターゲットの加工设备の増强を行い、生产能力を现行から约80％引き上げることとしました。今后、新规ラインの设计?建设?立ち上げを行い、2024年度下期以降、随时稼働予定です。
薄膜材料事业の主要製品である半導体用スパッタリングターゲットは、最先端のロジックやメモリなどをはじめ、各種半導体デバイスの製造に用いられています。世界的なデジタル化進展に伴って半導体産業の拡大が進み、長期的な観点で需要増が見込まれることから、生産能力増強を行うことを決定しました。本増強を通して顧客からの要請に機動的に対応できる供給体制を構築し、信頼に応えてまいります。
生产能力増强を决めた台湾拠点
